圖為參觀者觀看車載內(nèi)存芯片。陳曉根 攝
11月23日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在北京開幕。本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，吸引約600家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。
責(zé)任編輯：楊鑫
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圖為參觀者觀看車載內(nèi)存芯片。陳曉根 攝
11月23日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在北京開幕。本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，吸引約600家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計等全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。
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